在半導體的刀輪切割設備中，我們為客戶提供優質的可配置視覺系統及核心視覺器件等完整的產品與解決方案。我們有代理的FLIR面陣相機及自主LBAS面陣相機，提供不同分辨率及幀頻的型號，產品線齊全，質量穩定可靠，廣泛應用于半導體晶圓劃片機中。搭配相機我們有茉莉特、燦銳、視清等高倍率遠心鏡頭及長步道FA鏡頭可供選擇，光源方面我們有沃德普的同軸、環形等各類光源。我們可以根據客戶需求提供整套產品組合的完整視覺解決方案，交付客戶優質圖像。在半導體激光隱切設備中，我們有代理的Xenics紅外線掃、自主紅外線掃及面陣相機供客戶使用，并且根據需求搭配紅外鏡頭及紅外光源，同樣給客戶提供完整解決方案。
針對多相機應用的場景，我們為客戶選配各類型號的網卡，并提供搭配各系統和工控機的多相機長時間穩定性測試。
針對客戶定位引導等需求提供搭配鏡頭和光源的光學解決方案，交付更優質的圖像。
凌云光自主研發的LBAS面陣工業相機和Cbro2000可見光+紅外面陣相機，給客戶提供較高的性價比。
