1200 萬高像素專為滿足微距精確成像設計，大靶面，可配 IMX253LLR 芯片，系列倍率范圍在 0.03X-0.8X，超低畸變<0.05%，高對比度，低失真。主要應用于檢測鋼板上的瑕疵污點、檢測微小芯片個數&刻印不良、檢測電機線的捆綁不良和陰險斷裂等。
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